최고급 조인트 테이프를 사용하더라도 시공이 잘못되면 균열을 피할 수 없습니다. 표준 시공 과정에서는 특수 조인트 컴파운드를 사용해야 합니다. 먼저 석고보드 이음매에 컴파운드를 채운 다음, 테이프를 젖은 컴파운드에 눌러 붙입니다(일반적으로 안쪽과 바깥쪽 모서리 시공을 용이하게 하기 위해 중앙에 미리 접힌 자국을 냅니다).
핵심 기술은 "매끄럽게 하기"에 있습니다. 테이핑 나이프를 사용하여 중앙에서 측면으로 눌러 여분의 재료를 짜내어 테이프와 보드 사이에 기포가 생기지 않도록 합니다. 2026년의 새로운 조립식 건물은 보드 접합에 매우 높은 정밀도를 요구하며, 이는 또한 초박형 미장층의 요구 사항을 충족하기 위해 접합 테이프가 더욱 얇고 강하며 유연하게 발전하도록 촉진합니다.

핵심 기술은 "매끄럽게 하기"에 있습니다. 테이핑 나이프를 사용하여 중앙에서 측면으로 눌러 여분의 재료를 짜내어 테이프와 보드 사이에 기포가 생기지 않도록 합니다. 2026년의 새로운 조립식 건물은 보드 접합에 매우 높은 정밀도를 요구하며, 이는 또한 초박형 미장층의 요구 사항을 충족하기 위해 접합 테이프가 더욱 얇고 강하며 유연하게 발전하도록 촉진합니다.